Керамические печатные платы
В РМТ разработана оригинальная технология изготовления одно- и двусторонних печатных плат с переходными коммутационными отверстиями на керамических подложках, таких как оксид и нитрид алюминия. Технология имеет преимущества перед традиционными тонкопленочной и толстопленочной технологиями изготовления керамических печатных плат.
Одно и двусторонние печатные платы, выполненные по данной технологии, характеризуются высоким разрешением, высокой электропроводностью, паяемостью и развариваемостью по коммутационным дорожкам.
Изготавливаемые керамические печатные платы могут применяться для изготовления гибридных электронных схем, в области силовой электроники, оптоэлектронике и СВЧ технике.
РМТ предоставляет услуги по изготовлению керамических печатных плат с односторонним и двухсторонним коммутационным рисунком по требованию заказчика. В качестве подложки могут быть использованы 100% Al2O3, 96% Al2O3 (ВК96) и нитрид алюминия.
 Рис.1 - Технология металлизации керамики РМТ (клик для увеличения) | 
Рис.2 - Технология переходных отверстий РМТ (клик для увеличения) |
Примеры продукции
 |  |  | ||
| Различные формы керамики
| Различные размеры отверстий
| Двухсторонний рисунок металлизации
| ||
 |  |  | ||
| Высококачественные Au покрытия | Различные толщины керамики
| От образцов до серийного производства |
|
Параметер
|
Тип керамики
|
Ед.
|
Комментарии | ||
|
Al2O3(100%) |
Al2O3(96%) |
AlN(100%) | |||
|
Основные Размеры | |||||
|
Размер подложки |
60.0 x 48.0 |
мм |
По умолчанию* | ||
|
Толщина подложек |
0.15; 0.25; 0.5; 0.63; 1.0 |
мм |
По умолчанию* | ||
|
Подготовка поверхности |
|
|
| ||
|
- полированная |
Ra < 0.1 |
мкм |
| ||
|
- шлифованная |
Ra < 0.4 |
мкм |
| ||
|
Характеристики рисунка | |||||
|
Минимальная ширина дорожки |
0.1 |
мкм |
| ||
|
Минимальный зазор |
0.1 (0.05*) |
мкм |
| ||
|
Адгезия металлизации |
> 5 |
> 3 |
> 3 |
кг/мм2 |
|
|
Двусторонний рисунок металлизации |
+ |
|
| ||
|
Переходные отверстия диаметр |
> 0.2 |
мм |
| ||
|
Точность совмещения рисунков сторон |
20 |
мкм |
Для двух стороннего рисунка
| ||
|
Металлизация | |||||
|
Адгезионный подслой Cr (Ti) |
< 0.1 |
мкм |
Магнетронное напыление | ||
|
Проводящий слой Сu |
20 - 25 |
мкм |
Магнетронное напыление | ||
|
Барьерный слой Ni |
3 - 4 |
мкм |
Химическое осаждение | ||
|
Слой золота Au |
0.2 - 0.3 |
мкм |
Химическое осаждение | ||
|
Способ разделения подложки | |||||
|
Дисковая алмазная резка |
+ |
|
| ||
|
Лазерная резка/скрайбирование |
+ |
|
| ||
|
Сквозные отверстия |
+ |
|
Лазерное сверление
| ||
|
* Параметры могут быть изменены по требованию
| |||||
По вопросу размещения заказов вы можете обратиться напрямую по телефону или через электронную почту, либо через форму обратной связи.
